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热电分离铜基板的优缺点

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浏览:- 发布日期:2019-09-19 09:59:00【
热电分离铜基板:热电分离铜基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。
优点:
热电分离基板:基板的电路部分与热层部分在不同线路层上,热层部分直接与灯珠散热部分接触,达到最好的散热导热(零热阻),一般为铜基材。
优点:
1.选用铜基材,密度高,基板自身热承载能力强,导热散热好。
2.采用了热电分离结构,与灯珠接触零热阻。最大的减少灯珠光衰延长灯珠寿命。3.铜基材密度高热承载能力强,同等功率情况下体积更小。
4.适合匹配单只大功率灯珠,特别是COB封装,使灯具达到更佳效果。5.根据不同需要可进行各种表处理(沉金、OSP),表面处理层可靠性极佳。??6.可根据灯具不同的设计需要,制作不同的结构(铜凸块、铜凹块、热层与线路层平行)。

缺点:

不适用与单电极芯片裸晶封装。

诚之益电路定位于高性能高导热的LED铝基板、铜基板(热电分离)、铜铝复合板等金属板的专业制造, 公司本着追求“诚信立足,创新致远”的经营理念,重视研发微创新,拥有国家实用型专利证书(专利号:ZL200820095196.7)。以“质量为根,为客户创造价值”是我们公司的服务宗旨。已取得ISO9001:2008质量体系认证、SGS认证、美国UL认证(UL号E354470)。公司通过了TS16949汽车行业技术规范认证, 一路走来得到众多知名品牌客户的认可,感恩一路有你,我们将更加努力!
热电分离铜基板的优缺点

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